梯度高硅铝合金封装壳体

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摘要

梯度高硅铝合金壳体件,能提供梯度50硅(代号TD50Si)、梯度60硅(TD60Si)、梯度70硅(TD70Si)、以及平面梯度材料。
梯度壳体件采用,可以大大简化微组装工艺难度,可以说是将微组装工艺难度,转移到材料方面,通过材料功能性调整,大大简化整体的工艺成本。

产品介绍

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