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高性价比优势。

采用独创的工艺技术,实现了低成本的大批量制造。

整体性能优势。

AlSi50壳体相比:

如果壳体仅仅为单一成分的AlSi50,那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。

与铝碳化硅Al/SiC相比:

铝碳化硅虽然也具有热导率高,热膨胀系数低的优点,但其制备工艺复杂,机械加工性能差,普通刀具无法加工,产量受限,同时加工后表面难以电镀处理,使其应用领域也受到限制。

与可伐合金相比:

可伐合金虽然具有低热膨胀系数,但其热导率差、密度高,不能满足电子设备轻量化的要求。

与铜钨、铜钼相比:

将铜与热膨胀系数较低的WMo混合形成复合材料,该材料虽然可以获得较高的热导率,但密度却比可伐合金还高,重量大。

         

材质


  密度

g/cm3

 

热导率

W/mK

热膨胀系数

ppm/

焊接性

机加工性

电镀性

成形性

梯度高硅铝合金

 

2.52

大于130

7-17可调

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产品展示

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